荷兰ASML高管亲口承认：就算今天开始动手，光刻机恐怕也交不出来

本文看点 根据《参考消息》10月20日原因《彭博社》报道，荷兰光刻机制造商ASML首席财务官罗杰·达森在与记者的电话会议上表示：“即便我们今天就开始着手准备，到2028年实现如此巨大的产能提升，也将极其困难。” ASML CEO甚至表示“即便今天就开始着手准备，到2028年实现如此巨大的产能提升，也将极其困难”。 赚钱赚到手软，货却交不出来 一家垄断全球高端光刻机的公司，手里攥着客户排到五年后的订单，却造不出足够多的机器。这大概是垄断者最甜蜜也最痛苦的烦恼。 根据伯恩斯坦通过合同负债数据推算，ASML第三季度积压订单规模可能已达到创纪录的约560亿欧元，较2025年末的388亿欧元增长约44%。 其中约350亿欧元将在未来一年内履行，另外约210亿欧元对应更远期的交付。 2027年的EUV产能已经全部被客户预订完毕。 存储芯片相关系统销售额2026年预计同比增长约75%，DRAM扩产和EUV在先进DRAM制程中的应用增加，是这轮需求爆发的核心推手。 客户不是在买设备，是在抢未来几年的算力入场券。谁拿不到光刻机，谁的数据中心就建不起来，谁的AI芯片就造不出来。ASML的交付节奏，直接决定了全球AI基础设施的扩张速度。 那供给端为什么跟不上？表面上的理由是扩产需要时间。 ASML2026年预计交付约65台低数值孔径EUV，较2025年的44台增加近50%；浸没式DUV预计交付约130台，与2025年基本持平。 2027年两类产品产能计划各提升30%，EUV年度出货目标达到约85台。但30%的增幅在需求面前杯水车薪，ASML正在评估2028年再追加扩产。 更深层的原因，是ASML的产能瓶颈从来不在自己手里。一台EUV光刻机由超过数万个零部件组成，配件分散在全球上千家供应商手中。 ASML扩产，本质上是要让整条供应链同步扩产。 这些上游企业各自都有精密的工艺节奏和产能天花板，不是砸钱就能瞬间打开的阀门。 ASML自己的动作也在说明问题。荷兰第二个工业园区的第一阶段工程，计划2029年才完工。 一座新园区从破土到投产，周期以年为单位计算。ASML已经在荷兰费尔德霍芬加紧建设，但产能的物理释放速度，跟客户下单的速度之间，隔着一道无法用资本填平的工程量。 更有意思的是，ASML的产能紧张正在向产业链下游传导，改变芯片巨头之间的博弈格局。韩国媒体披露，ASML计划自2027年1月起将供应韩国市场的EUV和DUV替换零部件价格统一上调10%，三星和SK海力士已经接受了这一调整。 设备拿不到，零部件还要涨价，下游晶圆厂的扩产计划被迫跟着ASML的节奏走。韩国通过大型产业聚落扩大半导体产能的计划，因为ASML的产能警告而出现了新的变数。 这对国产供应链意味着什么？ ASML的产能瓶颈，在客观上给了国产光刻机一条更宽的追赶窗口。ASML交不出来的设备，中国晶圆厂等不起。上海微电子的28纳米浸没式DUV虽然围绕交付进展和良率数据存在不同说法，但国产光刻机从90纳米向28纳米攻坚的方向是明确的。 光源、物镜、双工件台这些核心子系统，国内产业链正在一个环节一个环节地往前拱。 ASML的CFO说“今天开始准备也很难”，这句话的另一面是：当垄断者自己都承认扩产困难的时候，追赶者每往前挪一步。 特别